Ciao Mondo 3!

chassisCari lettori di XtremeHardware.com, oggi abbiamo il piacere di presentarvi un prodotto che rappresenta il non plus ultra per quanto riguarda le soluzioni SSF integrate: lo Shuttle X79R5. Questo prodotto è una soluzione pre-assemblata comprendente un cabinet dalle dimensioni ridotte - l'R5 Shuttle-, un alimentatore da 500W 80 Plus Bronze, un dissipatore proprietario e non ultima una scheda madre, con Form-Factor proprietario, dotata di connessioni USB 3.0, di chipset Intel X79 e compatibile con processori Intel con socket LGA 2011. Il prodotto rappresenta il tentativo di oltrepassare i limiti imposti dal modello di punta precedente, l'ottimo SX58H7, quindi è comprensibile capire che si sta cercando di offrire il massimo attualmente concepibile per questi Form- Factor. Vi invitiamo a leggere una recensione di un prodotto che merita davvero moltissima attenzione, perché in uno spazio piccolissimo permette l'installazione di un PC davvero potente e moderno. Buona lettura!

 

 

 

 

Shuttle Inc. è un'azienda taiwanese che nasce inizialmente come produttrice di schede madri per poi evolversi nel segmento dei sistemi mini PC Barebone, sistemi PC completi e monitor. Nel corso degli ultimi 10 anni, Shuttle è stato uno dei produttori di schede madri top 10 del mondo, ed ha guadagnato la fama nel 2001 con l'introduzione del SV24 Shuttle, uno dei primi computer al mondo che ha avuto un enorme successo commerciale per le sue dimensioni ridotte.


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La sua fortunata linea di computer XPC è oggi ben conosciuta ed annovera modelli di ogni genere. I suoi sistemi di tipo desktop sono disponibili sia come XPC Barebone (sistemi composti da chassis, scheda madre, alimentatore e sistema di raffreddamento) sia come configurazioni complete pre-assemblate (anche su specifica richiesta degli utenti che possono utilizzare il configuratore online disponibile sul sito del produttore). Questa differenziazione è divenuta cardine dell'azienda che nel corso degli anni ha lanciato parecchi modelli come i sistemi esclusivi M-series ed X-series. Nella prossima pagina osserveremo l’intera gamma di prodotti Shuttle.


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Abbiamo testato il prodotto Shuttle con una CPU Intel Sandy Bridge-E, modello i7-3930K dotata di sei core e di tecnologia Hyper Threading, Questo processore è dotato di tecnologia Intel turbo boost che varia la frequenza di funzionamento da 3200 MHz a 3800 MHz. Per ragioni di compatibilità vi mostreremo delle fotografie sia con una NVIDIA GTX480, che ricordiamo richiede 42A sulla rail da +12V, e con una AMD HD5450, scheda passiva dai consumi davvero modesti; ricordiamo che i test grafici su piattaforme del genere sono alquanto inutili, per via del fatto che le performance di un dato modello di VGA sono relative all'intera piattaforma, che cambiando ogni volta per le soluzioni shuttle implica che i test non possano essere comparabili. Se poi consideriamo anche le diverse release driver ed il differente hardware utilizzato, si capisce che tutto ciò è molto relativo. Abbiamo utilizzato però la GTX480 per eseguire alcuni test diretti, al fine di mostrarvi il comportamento reale e potenziale di questo sistema. Al fine di fornirvi una misura realistica, verranno monitorate anche le temperature interne, cercando di comprendere anche se possano esseri problematiche a livello termico.

Il prezzo consigliato da Shuttle per l’XPC Barebone SX79R5 è di 538,- euro (IVA 21% inclusa). Il prodotto illustrato qui è disponibile da subito.

 

Pagina prodotto: www.shuttle.eu/it/prodotti/mini-pc/sx79r5/panoramica/

 


 

Gamma Shuttle


Le soluzioni integrate Shuttle sono ormai molto conosciute nel mercato degli utenti appassionati, ma qui mostreremo molte delle soluzioni fin d’ora immesse nel mercato:

 

Modelli Shuttle XPC


MODELLI SHUTTLE


Barebone Slim


barebone slim


Barebone


barebone


All in One


all in one


Sistemi Completi


sistemi completi


Accessori XPC


accessori xpc

 



Overview ed elenco delle features


Le soluzioni integrate Shuttle sono ormai molto conosciute nel mercato degli utenti appassionati, ed offrono una ricercatezza estrema, unita al massimo contenimento degli spazi, ma permettendo di avere a disposizione sistemi potenti e bilanciati, grazie all'adozione di tecnologie proprietarie interessanti e moderne. Sebbene si presenti con un telaio dalle dimensioni estremamente ridotte, siamo davanti ad un prodotto che permette di soddisfare la stragrande maggioranza delle richieste, persino per quanto riguarda la potenzialità grafica e computazionale. Diversamente dalle precedenti soluzioni, quest'oggi analizzeremo un prodotto che va ben oltre, offrendo il socket Intel LGA 2011 con il Chipset Intel X79, garantendo così, piena compatibilità alle CPU più avanzate e potenti attualmente in commercio.


X79 grande

 


A frontale


Lo Shuttle SX79R5 comprende i seguenti componenti:
• il dissipatore
• l’alimentatore da 500W
• la scheda madre con chipset Intel X79
• il cabinet R5, che ormai ha reso famoso il marchio, avente dimensioni standard da 14.2litri

 


Similmente alle soluzioni precedenti sarà quindi necessario acquistare separatamente un processore, dei banchi di memoria RAM, un'unità di archiviazione dati SSD o HDD, una scheda grafica dedicata in quanto le CPU Sandy Bridge-E non sono dotate di grafica integrata, un lettore ottico ed ovviamente il sistema operativo. Così facendo, utilizzando quindi una solida base particolarmente moderna e potente, sarà possibile personalizzare a proprio piacimento il proprio PC.


B  C posteriore


L'SX79R5, similmente all'ultimo Barebone SZ68R5 già recensito dalla nostra redazione, adotta l'ottimo chassis "R5", il quale essendo interamente realizzato di alluminio, permette il giusto connubio tra leggerezza, solidità, performance e bellezza intrinseca. Riportiamo la presentazione del modello da parte di Shuttle, nella persona di Tom Seiffert (Head of Marketing & PR di Shuttle Computer Handels GmbH. ): "I power user e gli utenti più spigliati si attendono dai loro PC massima velocità e precisione. Con l'SX79R5 forniamo loro esattamente lo strumento di cui hanno bisogno", ed ancora: "Questa piattaforma unica al mondo offre una potenza massima nel settore del Digital Content Creation e in tanti altri ambiti nei quali occorre elaborare una quantità di dati immensa in breve tempo."


back data


L'SX79R5 è il modello di punta nella famiglia dei prodotti "mini-PC" di Shuttle e supporta i processori Intel i7-3820, i7-3930K e i7-3960X a 6 core, 12 thread, 15 MB di cache e 3,9 GHz in modalità Turbo. Viene offerto il supporto fino a ben 32GB di memoria RAM DDR3 da 1600, in modalità Quad Channel secondo specifiche Intel. C'è il supporto ad una configurazione a doppia scheda video, purché siano entrambe single slot e con un consumo di corrente contenuto grazie alla presenza di due slot PCI-Express 3.0 X16. Ovviamente viene supportato, in alternativa, un modello Dual Slot (ad esempio AMD HD 7970 o NVIDIA GTX 680). Viene offerto anche il supporto WLAN e mSATA-SSD grazie a due slot mini-PCIe-x1-2.0. Nella parte posteriore ed anteriore ci sono 4x USB 3.0 (1x con funzione di ricarica), 8x USB 2.0, 1x eSATA, S/PDIF. La scheda madre offre ulteriori collegamenti: 2x SATA 6 Gbit/s, 2x SATA 3 Gbit/s e 1x RS-232. Due interfacce di rete Gigabit aumentano notevolmente la velocità durante la trasmissione di rete (load balancing) e offrono una maggiore protezione dai guasti (failover).

 

 

mobo data

 

 

C'è il supporto fino a due hard disk da 3.5", un'unità da 5.25" e componenti fino ad un consumo massimo di 500W, con un alimentatore certificato 80plus Bronze, e quindi con livelli di efficienza pari a 82-85-82% (20-50 e 100% di carico), avente un Form Factor Mini PSU. Come sistema di dissipazione è stato scelto un modello proprietario denominato I.C.E. (Integrated Cooling Engine), che grazie alle sue quattro heatpipes ed alla sua ventola da 92mm permette una regolazione adeguata della rumorosità e delle temperature. La ventola è in configurazione Push dall'interno, quindi espellerà aria e non permetterà eventuali ristagni interni.


features


Bios e Disclaimer


Il BIOS permette la regolazione di molti parametri, tra cui eventualmente anche il BCLK; vogliamo far presente però che data la tipologia di componenti e date le tolleranze a livello di temperatura e consumo energetico, è consigliabile non modificare i parametri stock di funzionamento, onde evitare di invalidare la garanzia delle componenti oppure di alterare il funzionamento delle stesse, provocando instabilità o problemi secondari. Si consiglia quindi di affidarsi a mani esperte anche nella procedura di installazione e di settaggio, al fine di massimizzare la funzionalità dell'unità e di avere un'esperienza al massimo delle potenzialità del prodotto.

In sostanza possiamo aspettarci molto da questo prodotto, ed essendo il massimo che offre Shuttle, possiamo comprendere quanto sarà interessante analizzarlo in modo approfondito. Procediamo dunque nell’analisi delle caratteristiche peculiari.

 


 

Features nel dettaglio

 

Prima di procedere all'analisi di alcune delle caratteristiche più importanti, vi forniamo il link per il download e la visione dell'illustratissimo pamphlet di Shuttle, relativo al prodotto in analisi.


http://www.shuttle.eu/fileadmin/resources/download/docs/spec/barebones/SX79R5_e.pdf

 

Ma cos’è quindi un ''Barebone'' ? Secondo quanto riferito da Shuttle consiste in un telaio, al cui interno sono preinstallate delle componenti chiave e dei cavi di collegamento, che permettono di ottenere in uno spazio ridottissimo una grandissima funzionalità e potenza. Ciò quindi ne permette una espandibilità ad hoc, ma sempre ai massimi livelli. Questo nuovo modello quindi supporta i nuovi processori dotati di socket Intel LGA 2011, aventi la denominazione "Sandy Bridge-E" e che hanno rinnovato la fascia alta precedente, che era occupata dalle soluzioni Nehalem (Westmere/Bloomfield). Le CPU per LGA 2011 sono quindi chiamate "Sandy Bridge-E" per evidenziare la distinzione con le CPU LGA 1155, chiamate a loro volta semplicemente "Sandy Bridge", mentre le CPU per il settore server prendono il nome di Sandy Bridge-EP. Vi mostriamo la lista dei processori disponibili al giorno d'oggi:


lista processori i7


Le novità architetturali di queste nuove CPU non sono tante rispetto a quello che abbiamo già visto con le CPU Sandy Bridge LGA 1155. La nuova architettura Sandy Bridge-E su piattaforma LGA 2011 rappresenta una piccola evoluzione della precedente piattaforma LGA 1155. In essa abbiamo un maggior numero di core, cache L3 più grande (fino a 15 MB per il modello i7-3960X), un maggior numero di canali di memoria (4), un numero maggiore di linee PCI-Express (40), e qualche feature aggiuntiva come ad esempio un overclock più flessibile, frequenze delle memorie supportate fino a 2400 MHz e lo standard PCI Express 3.0. Il tutto beneficiando del collaudato processo produttivo a 32nm e di una maggiore area a disposizione nel die, anche considerando l’assenza della grafica integrata in questa serie di CPU. In questo contesto quindi si inserisce il nuovo prodotto Shuttle, che vuole raggiungere il primato prestazionale per quanto riguarda le capacità di calcolo della Central Processing Unit. La scheda madre inoltre è dotata di ben 4 slot memoria in grado di supportare fino ad un massimo di 16GB DDR3-1600MHz di memoria DDR3 in configurazione Quad Channel, un quantitativo ideale per i nuovi sistemi operativi a 64-bit che sfruttano in maniera adeguata questa categoria di memoria.


SBE

 

I sistemi LGA 2011, come quindi il nuovo modello SX79R5, sono dedicati agli utenti enthusiast, ai gamer più incalliti, e a tutti i professionisti che desiderano prestazioni senza compromessi. Sebbene però ci sia il massimo delle prestazioni per categoria, c'è la complicazione, che conseguentemente a ciò, il prezzo sia indubbiamente molto elevato. Il modello più accessibile da sei core, oltre al quad core i7-3820K sub 300$, risulta essere il Core i7-3930K, ovvero un processore che pur integrando molte caratteristiche tecniche della serie Extreme Edition i7-3960X, passa dai $999 di quest'ultimo a circa 520$.


intel i7 extreme


Lo Shuttle XPC Barebone SX79R5 è equipaggiato con due slot PCI-Express X16 in versione 3.0, che come già detto permettono di collegare due schede video separate in modalità Cross-Fire o SLi , purché single slot. Ricordiamo che la differenza principale tra il PCI-Express 2.0 e il 3.0 è l'incremento del throughput massimo, perlomeno in linea teorica e quindi in base all’applicazione. Il PCI Express 2.0 raggiunge una velocità di 5 GT/s, ovvero circa 500MB/s di bandwidth per ogni lane. Uno slot PCI-E 2.0, costituito da 1-4-8 o 16 linee, al massimo delle sue possibilità offre quindi un bandwidth fino ad 8 GB/s. La sua nuova evoluzione, la 3.0, permette di raddoppiare questi valori, tali da consentire bandwidth pari a circa 1 GB/s per lane. Questo significa che 16 linee corrisponderebbero a circa 16 GB/s. Questo permetterà quindi di avere una postazione moderna, aggiornata per le future schede video ed anche retro compatibile.


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Questo modello è dotato di un alimentatore da 500W che gode della certificazione 80plus bronze, da parte di “Ecova Plug Load Solutions”, certificato per il funzionamento con molti modelli di schede grafiche attualmente in commercio, oltre a potenti processori da 130W di TDP. Questa certificazione permette l’ottenimento di elevati valori di efficienza energetica ovvero l’82/85/82% con carichi nominali pari a 20/50/100%. Questo ha un impatto notevole sulla riduzione del consumo energetico e aumenta l'affidabilità del computer, per via di una generale e migliore stabilità. Inoltre l'alimentazione utilizza una ventola di raffreddamento da 50 millimetri in modo da fornire un flusso d'aria all'interno del cabinet; girando ad una velocità ridotta rende il sistema estremamente funzionale e silenzioso. Il tutto perfettamente compatibile quindi con i nuovi processori i7 Sandy Bridge-E, dall’elevato consumo energetico.


core i7 logo

 

La scheda madre inoltre è dotata delle ultime interfacce Serial ATA, di terza generazione, con una velocità di connessione di 6Gbps ovvero di due volte la banda passante delle connessioni SATA di precedente generazione (2.0 - 3 Gbps). Questo consente di sfruttare senza limitazione la nuova generazione di drive allo stato solido (SSD), che sono più performanti rispetto ai tradizionali dischi rigidi (HDD), con velocità di lettura e scrittura pari in molti casi a 5 volte tanto, ed oltre.


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Gli utenti possono installare un'unità ottica e fino a due hard disk senza per questo preoccuparsi del calore prodotto, in quanto vi è una disposizione intelligente degli elementi nel sistema XPC. La disposizione è stata studiata per aumentare lo spazio tra i dischi rigidi per migliorare in questo modo il flusso d'aria.


chassis


Lo Shuttle XPC Barebone offre quattro porte USB 3.0 (2x frontali, 2x posteriori) oltre a 6 porte USB 2.0 (2x frontali, 4x posteriori). Le USB 3.0 possono raggiunge una velocità massima dei dati fino a 5.0Gbps (640MBytes/sec), che è dieci volte più veloce della tradizionale USB 2.0. Le USB 3.0 sono completamente retro compatibili con le USB 2.0. A prima vista i connettori USB 3.0, non appaiono diversi dai connettori USB 2.0, tuttavia le USB 3.0 presentano 5 pin in più all'interno del connettore stesso. In aggiunta le porte USB 2.0 sono in grado di fornire un massimo di 500mA di potenza al connettore dove viene collegato il dispositivo, mentre le USB 3.0 sono in grado di fornire una potenza massima di 900mA, importante per dischi rigidi portatili. Nelle USB 3.0 sono disponibili funzioni avanzate di risparmio energetico per consentire ai dispositivi di consumare meno energia quando sono inattivi. Sul frontale è presenta una porta USB 2.0 molto particolare contrassegnata dal simbolo del flash. Questa porta è molto utile per ricaricare vari dispositivi portatili come iPhone/iPad o altri che hanno bisogno di un amperaggio più elevato. Questa porta fornisce infatti ben 2A.


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Un’altra particolarità di questo sistema è indubbiamente la dissipazione della CPU, in quanto è presente un sistema di raffreddamento interno (I.C.E.) che offre ottime prestazioni, elevata silenziosità ed un ingombro davvero ridotto ai minimi termini. E’ stata posizionata una ventola in modalità Push dall’interno che permette di dissipare anche il calore interno allo chassis, oltre a quello del dissipatore stesso. Ciò porterà ad un leggero aumento della temperatura della CPU, però è possibile anche eliminare una ventola posteriormente. Sono presenti ben quattro heat-pipes, contrariamente alle tre presenti in alcuni modelli precedenti. L’aria inoltre viene espulsa attraverso feritoie di ventilazione, posizionate anche lateralmente nelle paratie.


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La scheda madre è dotata di uscita AudioDigitale SPDIF, che consentirà di guardare i film a casa come al cinema, garantendo la massima qualità audio anche durante le teleconferenze VOIP su Skype. È sufficiente utilizzare i comodi collegamenti presenti sull’apparecchio.


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L’R5 Shuttle permette anche la protezione dall’apertura tramite il “Kensington-Lock”, che è un sistema di sicurezza contro eventuali furti. Al pari di molti notebook anche questo mini-PC può essere protetto in maniera affidabile. E’ presente inoltre una uscita SPDIF, che trasmette il suono in qualità digitale.


antifurto


Sono presenti due connettori dual gigabit LAN, che assicurano la massima velocità di trasferimento dati in modalità load-balancing o la massima raggiungibilità tramite failover.


doppia lan


E’ presente anche un collegamento eSATA esterno, che permetterà a dischi rigidi esterni di raggiungere le stesse velocità dei dischi fissi interni. Viene fornito in dotazione un connettore di potenza eSATA. Questa porta garantisce molti vantaggi:

  • E’ fino a sei volte più veloce delle porte USB 2.0/FireWire
  • Presenta un connettore esterno robusto ed user-friendly
  • Garantisce alte prestazioni con costi ridotti
  • Possibile fino a due metri di cavi schermati

 

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Un particolare importante, oltre alle caratteristiche tecniche però deve essere anche la qualità dei materiali, ed in tal senso troviamo che la scheda madre presenta condensatori allo stato solido, che permettono una maggiore stabilità ma soprattutto durata in MTBF. La loro durata media è sei volte superiore rispetto ai condensatori tradizionali. Sono inoltre presenti anche due slot mini PCI-E, di cui uno risulta essere compatibile con lo standard mSATA (Mini Serial ATA) che permette l’installazione di periferiche di archiviazione a stato solido aventi quest’interfaccia.


condensatori


Ovviamente è compatibile con il sistema operativo Microsoft Windows 7 e l’aggiornamento alla nuova versione può essere quindi effettuato senza problemi.


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L’utilizzo dell’alluminio come materiale per i mini PC presenta vantaggi notevoli. L’alluminio offre un rapporto ideale tra peso e solidità, non arrugginisce e non è magnetico. La sua conducibilità termica è inoltre molto superiore a quella dell’acciaio. È insomma un materiale perfetto per i mini PC.

 


 

Scatola e bundle

 

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L’SX79R5 è alloggiato dentro il classico, ed ottimo, confezionamento in fustellati di Polietilene espanso. La scatola esterna ha una colorazione su sfondo bianco, caratterizzata da un layout minimalista. E' messo in evidenza il marchio Shuttle, la scritta XPC ed alcune caratteristiche principali del prodotto, ma data la tipologia è evidente che chi lo acquista conosce bene fin dall'inizio le sue caratteristiche tecniche. Il polietilene espanso protegge il prodotto dagli urti durante il trasporto e lo mantiene integro fino al consumatore finale. Inoltre nella parte superiore della scatola è presente una maniglia che ne facilita le operazioni di trasporto.


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Il bundle è essenziale e comprende:

  • un cavo di alimentazione Power AC (da collegare da una parte all'alimentatore e dall'altra alla rete elettrica domestica)
  • un manuale di installazione rapida multilingua in inglese e spagnolo (molto chiaro e dettagliato)
  • una scatola di cartone contenente vari componenti del bundle fornito
  • due cavi SATA
  • un supporto ottico in formato DVD, contenente vari software e drivers (comunque scaricabili ed aggiornabili direttamente dal sito dell'azienda)
  • della pasta termica in tubetto per il montaggio del dissipatore
  • una bustina comprendente le viti per l'assemblaggio ed un paio di fascette in plastica


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Riportiamo anche alcune foto dirette del manuale:


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Vi mostriamo una fotografia delle dimensioni:


dimensioni

 



Shuttle SX79R5: Struttura esterna


Shuttle ha da sempre posto grande attenzione alla cura estetica della parte interna ed esterna dei propri XPC con la consapevolezza che un buon mix di stile e fattore di forma permette ai sistemi Barebone XPC di essere attraenti, versatili e collocabili in modo ottimale in tutti gli ambienti. Il pannello anteriore e la copertura del telaio R5 sono realizzati in alluminio con una finitura spazzolata, che quindi conferisce un ottimo risultato finale, classico ma sofisticato. Una delle particolarità di questa unità è la presenza di paratie a scomparsa, che permettono l'oscuramente dell'accesso delle periferiche frontali, il tutto per conferire un grado di pulizia molto elevato. Le dimensioni particolarmente compatte permettono un'estrema facilità di collocazione negli ambienti infatti il modello R5 ha un volume complessivo di 14.2 Litri, oltre alle seguenti dimensioni: Larghezza 216mm x altezza 198mm x Profondità 332mm. In questo breve filmato è possibile osservarne alcune delle caratteristiche tecniche:

http://www.youtube.com/watch?v=qxUH6Mngnhk&feature=youtu.be

 

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Frontale e sezioni laterali


La parte frontale è molto elementare, pulita ed ordinata, con paratie a scomparsa. Presenta due porte USB 3.0 frontali (2x posteriori), due porte USB 2.0 (4x posteriori), un’entrata per il microfono ed una per le cuffie, con jack da 3.5’’. Nella parte superiore della paratia frontale è inoltre presente l’ingresso del lettore ottico, mascherato dietro uno sportellino a scomparsa assieme a quella per un’unità da 2.5’’. La pressione del pulsante ‘’eject’’ permetterà quindi la fuoriuscita del carrello di inserimento del lettore DVD, che poi verrà nascosto nuovamente a causa di un meccanismo a molle orizzontali. Precisiamo che sarebbe possibile installare un singolo bay hot swap, ma deve essere acquistato separatamente, per sfruttare il cage hard disk da 3.5 pollici. Nella parte centrale è presente una piccola finitura opaca con impresso il logo shuttle, nella parte sinistra, mentre nella parte destra sono presenti i LED Hard Disk e di accensione, il quale funziona anche da pulsante ON/OFF dell’unità.


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Superiore, inferiore e posteriore


La parte superiore e quella laterale, sinistra e destra, sono un blocco unico di alluminio ed è possibile rimuoverle semplicemente tramite la rimozione di tre viti, nella parte posteriore. La parte inferiore invece presenta 4 piedini di materiale plastico che gli conferiscono stabilità e rigidezza evitando vibrazioni all’intero chassis. Posteriormente è presente la ventola da 50mm dell’alimentatore, l’ingresso del cavo di alimentazione, le feritoie di aerazione del dissipatore ed anche le connessioni della scheda madre. La solidità strutturale è ottima, come il layout e la pulizia delle finiture. Cosa interessante è che è presente anche un connettore eSATA di potenza, per alimentatore hard disk esterni, ma soprattutto un pulsante per resettare il CMOS del BIOS (ClearCMOS). E’ possibile anche osservare il seriale posteriormente, come si vede nella foto in questione.


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Shuttle SX79R5: struttura e componenti interne

 

Comparto Hard disk interno e sezione alimentatore:
Internamente nella parte centrale e frontale è presente la struttura predisposta al serraggio degli hard disk, dove possono essere installati fino a due da 3.5”, o SSD se si dispone degli adattatori specifici. Questo bay è removibile tramite la semplice rimozione di due viti nella parte superiore. Come è possibile constatare nel manuale di installazione, e dalle foto, bisogna farlo scorrere orizzontalmente per rimuoverlo, ma è una procedura molto facile, e se vogliamo, evidente.


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L’alimentatore è invece riposto nella parte laterale sinistra, ma è posizionato ruotato di 90 gradi in senso antiorario, e questo comporta che si è guadagnato spazio per il posizionamento del dissipatore della CPU, quindi è stato sfruttato fino all’ultimo centimetro.


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Dissipatore e scheda video


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Il dissipatore, che è caratterizzato da una struttura posteriore sospesa grazie alle 4 heat-pipes sulla base, si trova nella parte centrale e posteriore del telaio. La particolarità di questa soluzione è che permette un facilissimo smontaggio della ventola, che si trova annessa ad un frame di alluminio che va ad incastro nella parte posteriore.


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Questa struttura è dotata di 4 disaccoppianti in gomma e quindi permette di azzerare le vibrazioni. Il dissipatore è di qualità, decisamente rifinito e presenta, nella parte immediatamente superiore alla CPU, una superficie dissipante passiva che permette di migliorare lo scambio termico con bassi carichi di lavoro. Dopo il montaggio del dissipatore vi consigliamo di ricontrollare l’impronta della base di contatto perché potrebbe essere necessario mettere un quantitativo di pasta termica superiore al normale. Come potete osservare nella fotografia, per noi è stato necessario appunto riposizionarlo una seconda volta. Controllate sempre le temperature in IDLE dal BIOS, valori prossimi ai 50 gradi sono un indice che c’è qualcosa di strano, sicuramente a livello del contatto tra dissipatore e processore. Vi mostriamo le foto di un contatto non idoneo:

 

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Ora invece tramite l’applicazione di un quantitativo maggiore di pasta termica, potete osservare un contatto decisamente migliore:


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Qualora vogliate procedere sulla sola CPU, questa è un’ottima applicazione:


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In merito alla scheda video, come si evince dalle fotografie dirette, possiamo constatare che una GTX480 risulta essere della lunghezza adatta per l’installazione, in quanto già in questo modo collide leggermente all’atto dell’immissione e dell’inserimento nello slot PCIE 3.0. Teoricamente viene garantita la compatibilità anche con modelli leggermente più lunghi, ma sarebbe consigliabile di mantenersi su questo standard.


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E’ supportata l’installazione di modelli dual slot aventi massimo un connettore di alimentazione da 8 PIN ed uno da 6 PIN.


Cablaggio interno

 

L’interno del cabinet risulterà essere molto ordinato, nonostante le ridottissime dimensioni. Vi mostriamo alcune fotografie, decisamente esplicative della situazione generale:


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Tipologia e dettagli delle componenti


In questo capitolo analizzeremo sommariamente queste ultime due componenti: scheda madre e dissipatore


Dettagli scheda madre e compatibilità RAM

 

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Senza ripetere le singole caratteristiche, che abbiamo già riportato precedentemente, ci limiteremo a mostrarvi delle fotografie dirette di uno dei modelli di scheda madre più interessanti che abbiamo avuto il piacere di mostrarvi. Questo cabinet ospita una scheda madre unica nel suo genere, dotata quindi di uno standard proprietario Shuttle che permette, per la prima volta in assoluto, di integrare il socket LGA 2011 all’interno di cabinet avente queste dimensioni ridottissime. E’ davvero un primato dell’ingegneria informatica, e siamo felici di mostrarvela:


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Le fasi di alimentazione, data la tipologia dei processori potenziali, sarebbero dovute essere molte, ed infatti ne troviamo ben sette, più una per ogni coppia di memorie RAM. L’organizzazione delle componenti è davvero ottima, come è notevole il grado di pulizia e lavorazione. I banchi di RAM presentano il vecchio ed ottimo sistema di bloccaggio binato, a differenza di quello singolo che si sta cominciando ad utilizzare, e che risulta problematico in determinati casi. Al contrario, per ragioni di spazio e praticità, gli ingressi PCI-E non presentano nessun sistema di bloccaggio, bensì semplicemente uno ad incastro orizzontale. Questo sistema è davvero molto pratico e quindi adatto alla tipologia di cabinet. I dissipatori utilizzati sono semplici ma efficaci, sebbene però siano in alluminio e non in rame. Dato il costo e data la necessità di dissipare calore grazie alle CPU impegnative, sarebbe stato carino inserirli. Altra nota da migliorare è l’inclusione di bobine di arresto non scudate, che di solito su componenti del genere vengono adoperate di migliore qualità. Comunque sia ciò non rappresenta un problema rilevante, e non sono presenti rumori derivanti da picchi di frequenza sotto carico. Nel PCB troviamo due connettori SATA 2.0 e due SATA 3.0, in blu. La compatibilità con le configurazioni RAID è elevata in quanto essendo gestita direttamente dall’ Intel® X79 Express Chipset (codename: " Patsburg") - chiamato anche PCH (Platform Controller Hub) or South bridge - è permesso il RAID0,1,5 e 10.


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Come uscite e connettori troviamo:

  • 2 USB 3.0
  • 1 ingresso eSATA di potenza
  • 1 connettore eSATA per i dati e due USB 2.0
  • 1 connettore RJ45 per una scheda di rete Gigabit Ethernet e due USB 2.0
  • 1 pulsante per il ClearCMOS
  • 1 connettore RJ45 per una scheda di rete Gigabit Ethernet e due USB 2.0
  • 5 connessioni con jack da 3.5” per i singoli canali audio, gli ingressi Mike e Line

 

 

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Le connessioni sono quindi moltissime, anche se a differenza del modello precedente manca un’entrata seriale RS-232, che comunque risulta essere molto elitaria, come l’entrata firewire d’altronde. Sono presenti infine due Slot mini PCI-E, con uno compatibile con lo standard mSATA.


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Come preventivato le CPU supportate da questo sistema sono di tipo LGA 2011 Intel Core di seconda generazione, i7 con architettura Sandy Bridge-E, con un TDP massimo di 130W. Il controller di memoria integrato nella CPU supporta moduli fino a 4 x 240 pin DDR3-1066/1333/1600 SDRAM (PC3-8500/10600/12800) in modalità Quad Channel e fino a 1.6V in quanto oltre questo valore INTEL specifica che c’è il rischio di danneggiare direttamente il controller della memoria che risiede nella CPU. È possibile installare moduli da 8 GB per DIMM, per una quantità totale pari a 32 GB. Shuttle consiglia di non andare oltre 1.6V, il che significa che banchi da 1.5V sono consigliati (non-ECC). Nelle fotografie troverete che abbiamo installato dei moduli di Corsair Dominator GT 2133 MHz, purtroppo però questi moduli non sono pienamente compatibili con l’ultima revisione del BIOS quindi consigliamo di adottare delle soluzioni meno estreme, con velocità minori e latenze meno impegnative.


Alimentatore


L’alimentatore, sebbene presenti dimensioni complessive ridotte, è il modello top di gamma Shuttle ed è un'unità da 500W con certificazione 80Plus Bronze, il che significa che è qualitativamente molto elevata, data la grandezza e la tipologia. Non a caso ha permesso l’installazione di una delle VGA più impegnative a livello di assorbimento energetico, la Nvidia GeForce GTX480, che richiede 42A sulle rail da +12V. La potenza erogata dall’alimentatore è certificata per tenere a bada una CPU SB-E i7-3960K ed una VGA della serie NVIDIA GTX 680 oppure la nuovissima AMD HD 7970, anche GHz Edition. Il numero dei connettori è buono e la lunghezza è appropriata al cabinet quindi non ci saranno problemi o necessità di prolunghe secondarie, come invece è necessario in molti altri casi.


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L’alimentatore è dotato dei seguenti connettori:

  • 2 cavi SATA-SATA pi+ uno di potenza esterno (totale 3)
  • 1 cavo MOLEX-MOLEX da 4 PIN ed uno FDD
  • 1 connettore PCI-E 6 PIN (75W) + 6+2 PIN (150W)
  • 1 connettore di alimentazione della scheda madre, binato e specifico da 20+8 PIN (+12V)

 


L’AC input voltage è di 100~240V, l’efficienza è maggiore dell’ 82/85/82% al 20/50/100% di carico ed infine presenta un controllo attivo del PFC. Come vediamo dalle foto è un ottimo modello, anche se il condensatore elettrolitico utilizzato nel primario, TEAPO 450V 220uF da 105gradi centigradi, sebbene di ottima qualità forse presenta una capacità leggermente sottotono. Alimentatori da 450W di qualità possono presentare anche valori di 390uF, anche se in associazione a voltaggi leggermente inferiori. Comunque sia non è un problema, data la qualità generale ed il numero delle altre componenti, tra cui condensatori ad X,Y e termistori, assieme a PCB per il controllo delle protezioni onboard. L'alimentatore è in grado di offrire un amperaggio massimo di 16A sulla rail +12V1 e +12V2, mentre 17A sulla rail +12V3. Sui +3.3V è in grado di fornire 18° mentre per la linea +5V abbiamo 16A, oltre a 2.5A per la rail da +5VSB. Il raffreddamento della componentistica interna del solo PSU avviene in maniera separata dal resto del PC tramite una ventola da 50mm. In alcune soluzioni precedenti veniva impiegata una ventola da 40mm quindi si è cercato di migliorare le performance, il profilo acustico e la silenziosità. Ricordiamo che è possibile acquistarlo anche separatamente, per un eventuale upgrade di altri sistemi barebone.


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Il prodotto è inoltre conforme a numerose certificazioni, tra le quali RoHS, Eup Lot6, Energy Star, a testimoniare l'attenzione dell'azienda Shuttle per la tematica ambientale e di risparmio energetico. Oltre a queste anche le famose inerenti le EMI: FCC, CE, BSMI, C-Tick. Poi i certificati di sicurezza: ETL, CB, BSMI, TÜV.

 

 



Dissipazione e dettagli BIOS


Il sistema di dissipazione per la CPU, che abbiamo già descritto, è di tipo attivo, monta infatti una ventola da 92mm PWM con 7 pale dal design particolare che facilita i flussi d'aria ed allo stesso tempo consente una bassa emissione sonora, perlomeno con temperature inferiori a 60 gradi centigradi. Le specifiche sono al massimo della rotazione: 3200RPM, 50.0CFM e 43dBA. Dopo circa 63 gradi risulterà essere leggermente rumorosa, per via della regolazione PWM preimpostata dal BIOS, per poi aumentare di giri fino ai 43dBA di targa, ma sempre in base alle temperature. Queste ultime comunque rimangono sotto controllo, e data la tipologia di CPU, dissipatore e superficie dissipante dello stesso, si è raggiunto un ottimo risultato. La ventola ha serigrafato il marchio AVC ed è di tipo hydraulic bearing. La sigla è DS0922R12HP207 e presenta un connettore da 4pin, quindi è in grado di essere termo regolata dal BIOS, come abbiamo già mostrato. Il dissipatore I.C.E. di Shuttle è dotato di una base in rame che però non risulta esser stata lucidata a specchio; il corpo invece è in alluminio e da questo dipartono 4 heat-pipes e supporta CPU aventi un TDP massimo di 130W.


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BIOS


La scheda madre è dotata di un BIOS prodotto da America Megatrends Inc. (AMI), con interfaccia SPI ed una Flash-ROM da 32MBit. Vi sono le classiche impostazioni, più in aggiunta alcuni parametri molto blandi per poter effettuare l'overclock delle CPU di Intel. Il BIOS è suddiviso in quattro categorie principali, più un ulteriore schermata che permettere i salvataggi delle impostazioni. Nella videata principale (Main) ci vengono fornite informazioni sulla CPU installata, il quantitativo di RAM di sistema, orario, data, e la versione del BIOS.


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Nella seconda schermata (Advanced) possiamo configurare i controller SATA, le periferiche onboard, le USB ed anche altri parametri per alimentazione e monitoring. Infine in questo BIOS abbiamo due ulteriori voci relative ad impostazioni per quanto riguarda l'overclock: “CPU Configuration” e “Frequency & Voltage Configuration”; vi mostriamo delle foto dirette di ogni videata:


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Questa pagina è determinante per i settaggi avanzati del sistema e si potrà agire sui voltaggi, le frequenze ed i parametri della CPU, tra cui la tecnologia Hyper Threading (HT), il numero di core attivi, sui risparmi energetici (Speed Step), sulla tecnologia di virtualizzazione e sulla tecnologia Turbo. Infine possiamo controllare la frequenza finale della CPU agendo sui moltiplicatori (solo per le versioni K e X). Purtroppo mancano diversi parametri avanzati come la semplice regolazione della frequenza della memoria e dei timing, variazione del massimo TDP ed altre funzioni che normalmente sono presenti in BIOS più avanzati, però è bene chiarire che per questa tipologia di prodotti, non servono. L'altra schermata utile all'overclock è quella relativa ai voltaggi di sistema (Voltage Configuration) dove è possibile intervenire su diversi parametri, come il Vcore della CPU, delle memorie, del VTT e del Chipset. La terza schermata (Boot) ci permette di configurare la priorità del Boot dei nostri HDD, SSD, ODD ed altre periferiche anche USB.


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La quarta schermata (Security) ci permette di impostare delle password e protezione del BIOS da scrittura indesiderata.


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L’ultima invece, come accennato, permette il salvataggio delle impostazioni, ed il caricamento di quelle standard.


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Sessione di test hardware e descrizione delle componenti aggiuntive installate


Al fine di darvi un’idea delle massime prestazioni possibili, abbiamo cercato di installare componenti all’avanguardia, tali da mettere in crisi però anche il comparto di alimentazione, per fortuna non riuscendoci. Abbiamo utilizzato il seguente materiale:

sistema

 

 

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Abbiamo testato il cabinet, e conseguentemente il dissipatore, sulla nuova piattaforma INTEL X79, con socket LGA 2011. Il tutto è stato testato nello chassis chiuso, con temperatura ambiente di circa 28°C (potrebbe esserci la variazione di un grado in senso positivo o negativo). Abbiamo scelto di utilizzare come CPU il nuovissimo Intel Core i7 3930K da 130W di TDP, in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore. Sarà utilizzata anche una GTX 480 EVGA con backplate ed EVGA HighFlowBracket, con dissipatore reference; in sostanza è la scheda video che scalda più di tutte e quindi candidato ideale per la sessione di prova. Al fine di valutare nel miglior modo possibile l'efficienza della dissipazione termica del case, è stato utilizzato un profilo della ventola della GTX 480 con RPM fissi all’85%, tale da permettere una valutazione più accurata della comparativa e dei singoli modelli presi in esame. Verrà confrontata la sua efficienza di dissipazione termica con altri modelli di cabinet di ultima generazione. Abbiamo misurato le temperature in idle e in full load con il software CoreTemp. Le temperature in full load sono state misurate dopo 25 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4. Sono state utilizzate due sessioni diverse di test, alle seguenti frequenze di lavoro :

 

parametri

 


 

Temperature, Rumorosità e consumi


Grafico temperatura e dBA
Il dissipatore I.C.E. riesce nell’intento, anche se con qualche riserva con temperature ambientali molto elevate. Il problema però se vogliamo è il livello di rumorosità, che sotto carico risulta essere elevato. In overclock la situazione è problematica per due ragioni: le temperature ed i consumi energetici. Il dissipatore è davvero molto piccolo, ma ciò nonostante è davvero di buona fattura e la dimostrazione è che, essendo stato studiato per lavorare con TDP reference INTEL da 130W, non manda in thermal throttling la CPU. Considerando la tipologia e la superficie dissipante, consigliamo di non procedere oltre i settaggi imposti da INTEL, oppure al massimo di farlo ma non oltre qualche centinaio di MHz. Vi mostriamo uno screenshot del test di temperatura con il 3930K a default.


temp shuttle LOAD MAX DEF


Rumorosità 


Data la regolazione PWM, il carico di 130W e la ventola da 92mm, purtroppo sotto carico si farà sentire. Non è troppo rumoroso, né eccessivamente fastidioso, ma comunque il rumore c’è. Ad ogni modo la tipologia della ventola è buona, e con un utilizzo daily la situazione è molto soddisfacente poiché grazie ai suoi 36.5 dBA (33.2 a fondo scala), con 44 gradi centigradi, in Stand-by sarà una soluzione silenziosa. Con un utilizzo della CPU attorno al 65% si hanno 41.7 dBA, con una temperatura di circa 63 gradi. Al massimo del regime invece la rumorosità è circa 45.1 dBA, con una temperatura di oltre 77 gradi centigradi. E' possibile regolare il regime della ventola principale direttamente dal BIOS alla voce Fan Speed Control 1 e 2, scegliendo varie configurazioni possibili più o meno aggressive o silenziose (Smart Fan Speed, Ultra-Low Mode, Low Mode, Mid Mode, Full Mode). Ricordiamo che la ventola in dotazione ha queste caratteristiche tecniche: 3200RPM, 50.0CFM, 43dBA. Nella nostra prova abbiamo usato l'impostazione Smart Fan Speed che assicura una rotazione della ventola intelligente a seconda del tipo di carico e temperatura della CPU, che poi è quella che troverete voi stessi in prima persona. Segnaliamo l’ottima regolazione delle temperature e quindi questo risultato era il migliore possibile, che abbiamo riscontrato anche sostituendo la ventola originale con altri famosi modelli, ma lo vedremo più tardi.

 

Consumi energetici ed overclock 


Il Barebone Shuttle in questo caso presenterà dei consumi elevati per due ragioni, l’utilizzo di una GTX480 e per via della presenza della CPU 3930K, che sebbene a default abbia un TDP massimo di 130W, in overclock raggiunge ben altre vette. Vi mostriamo velocemente i consumi energetici misurati a monte, tramite un misuratore di consumo energetico dedicato e direttamente alla presa di corrente:

  • Consumo con il pc spento: 2W
  • Consumo con la CPU 3930k e la GTX480 in idle: 94W, PF 0.91
  • Consumo con la CPU 3930k sotto prime95 e la GTX480 in idle: 240W, PF 0.96
  • Consumo con la CPU 3930k idle e la GTX480 con furmark: 412W, PF 0.97
  • Consumo con la CPU 3930k sotto prime e la GTX480 con furmark: 555W, PF 0.98

 

 

Riportiamo graficamente i valori:


consumo

 


 

Overclock e modifiche accessorie

 

Stando a questi valori, si comprende benissimo che non è fisicamente possibile effettuare il minimo overclock su questa piattaforma, con schede grafiche tanto impegnative e con questo dissipatore. Se l’alimentatore fosse stato di circa 600W, ci sarebbe stata forse la possibilità di salire a 4GHz, ma comunque sia il problema sarebbe potuto essere del rapporto silenziosità e temperature, in associazione comunque allo stress eccessivo sulle componenti primarie di alimentazione, sia dell’alimentatore stesso che della scheda madre. Vi consigliamo l’installazione di modelli di schede video meno impegnativi, e quindi dai consumi energetici minori. Ad esempio una GTX 680 sarebbe preferibile rispetto ad una HD 7970, a maggior ragione se GHz edition, in quanto queste ultime consumano di più. Precisiamo comunque che mediante l’adozione di sistemi di dissipazione più potenti, sarà certamente possibile overcloccare la CPU, quindi sarà nostro interesse cercare di migliorare questo risultato nel futuro, magari tramite l’analisi del dissipatore di Asetek a liquido con una ventola da 92mm.


E’ ovvio far presente che qualora volessimo overcloccare, il carico termico all’interno del chassis aumenterebbe, il che potrebbe portare a problemi a lungo andare per via delle temperature maggiori di esercizio. Inoltre il sistema, per come viene fornito, è perfettamente bilanciato quindi, data la sua grande potenza a default, non c’è la minima necessità di spingere sull’acceleratore, perché siamo già in quinta! Precisiamo però che è possibile modificare diversi valori, tra cui i voltaggi ed il BCLK, quindi non c’è nessuna limitazione nemmeno sotto questo punto di vista. Certo, non siamo di fronte a BIOS particolarmente complessi, però è apprezzabile che si possa agire anche su questi parametri delicati. Non sono presenti tolleranze molto elevate ma comunque sarebbe possibile far lavorare la CPU anche a valori superiori a 4GHz, il che significa che con le future revisioni di CPU per X79 si potrà avere anche un ottimo bilanciamento sotto questo punto di vista. Una piccola nota è che il Turbo Boost non viene sempre mantenuto in quanto con molte applicazioni, la velocità massima non è stata 3.8GHz ma 3.5GHz. E’ presumibile che sia un problema legato ai VRM, o meglio, un meccanismo di protezione per gli stessi; è per questa ragione che su questo sistema, procedere con overclock elevati sarebbe consigliabile solo migliorando le temperature delle componenti.


In merito alle opzioni del BIOS, una piccolo aspetto negativo è l’impossibilità di abbassare i voltaggi, e questo potrebbe rendersi problematico con modelli di RAM nativi a 1.65V, quindi consigliamo di installarne solo a basso voltaggio e come da specifica INTEL. Nella pagina di configurazione delle frequenze e dei voltaggi è possibile modificare il moltiplicatore della CPU, il BCLK e la velocità delle RAM (DDR Speed). E’ possibile aumentare i voltaggi con incrementi di +50mV, fino a +300mV, assieme all’impostazione nativa ‘’Auto’’. Selezionando però le RAM a 1600MHz è stato possibile ottenere solamente 1333MHz, quindi è evidente che ci sono delle limitazioni intrinseche. Ad ogni modo, considerando il risultato finale ed il quantitativo massimo supportato, il problema non sussiste; dobbiamo ammettere però che ci sarebbe piaciuto molto se fosse stato possibile mantenere in stabilità i nostri banchi Dominator GT, cosa che purtroppo non ci è stata permessa dalle limitazioni intrinseche della scheda madre. Un punto a favore però è la stabilità complessiva, assieme alla velocità di caricamento del sistema operativo, che è davvero fulminea. Il controllo a livello termico è eccellente, quindi il sistema è perfettamente bilanciato, pretestato e certificato.

 

Modifiche e test accessori


Sarebbe possibile cambiare la tipologia di ventola utilizzata, non il numero. Nelle foto vi mostriamo una Noctua NF-B9, che potrebbe permettere un profilo acustico decisamente migliore, a discapito di una leggera differenza di performance. Ve ne consigliamo la sostituzione però ? Assolutamente no! Il dissipatore è stato studiato con questa ventola, con questo CFM e con questa pressione statica. Sostituendo l’ottima ventola in dotazione si porterebbe, persino con la NF-B9, ad un aumento delle performance molto evidente, soprattutto sotto prime95, che manda in protezione la CPU. Ad ogni modo questo scenario è valido con ventole dai bassi RPM, ma nella rete è stato riportato che installando determinate ventole la situazione è migliorata decisamente. In alternativa alla Noctua potremmo optare per una ventola avente RPM varibili da 1500 in su, tra cui l’ottima Zalman ZM-SF2 Shark Fin da 92mm, che però purtroppo non abbiamo avuto la possibilità di testare al momento, oppure la ZM-F2 Plus da 2800RPM, sempre della Zalman ma da 36 dBA teorici, o in ultima analisi la Scythe Kama Flow2 92 da 2200RPM, che sembra essere il candidato ideale per un’eventuale sostituzione. L’unica alternativa alla dissipazione standard sarebbe il dissipatore ASETEK a liquido 545LC, che presenta un radiatore ed una ventola da 92mm, con le tubazioni preinstallate. In tal caso sarebbe possibile addirittura montare il tutto in Push/Pull e praticare overclock molto elevati, con temperature e rumorosità inferiori alla soluzione stock. Vi mostriamo alcune foto del tentativo fatto con la Noctua NF-B9:


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La ventola stock, per come è regolata, subirà degli aumenti di RPM in base alle temperature quindi potrebbe recare qualche fastidio ad utenti sensibili. In tal caso consigliamo quindi la sostituzione della ventola originale, con una Scythe Kama Flow2 92 da 2200RPM. Sembra inoltre che ci sia un problema nella gestione dei profili di regolazione, su impostazioni diverse da ‘’Auto’’, ma vi consigliamo caldamente di lasciare il sistema per come viene fornito in quanto così facendo le temperature sono sotto controllo.

Si potrebbe inoltre sostituire la ventola da 50mm dell’alimentatore, per diminuire ulteriormente il rumore ma il problema da considerare inoltre sarebbe la tolleranza alle temperature della ventola in esame. Non tutte, specialmente quelle con diametri molto contenuti, sono certificate per un utilizzo con alimentatori, aventi quindi temperature maggiori rispetto all’ambiente. In queste situazioni potrebbe esserci un guasto meccanico dopo un periodo di tempo non troppo ampio, qualora ci fosse la sostituzione con un modello inadatto. Fate attenzione dunque, e comprendete che dietro i prodotti che vengono forniti da un produttore, ci sono studi di funzionamento approfonditi e NULLA è lasciato al caso, perlomeno con prodotti tanto costosi e delicati, quali lo Shuttle SX79R5.

 

In merito agli hard disk, con una piccola modifica artigianale e con l’acquisto di un lettore e masterizzatore DVD esterno, sarà possibile installare internamente fino a tre dischi da 3.5’’. Abbiamo optato per questa configurazione:

  • SSD Sistema OCZ Vertex III 120GB
  • HDD Dati primario Velociraptor 600GB
  • HHD Dati secondario WD Caviar Black 2TB

 


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Così facendo sarebbe possibile installare anche un ulteriore SSD da 2.5’’, tramite l’acquisto di un cage per unità da 2.5’’ binato, da mettere frontalmente nella paratia da 5.25” oppure da 3.5” inferiore. Non c’è che dire, anche a livello storage abbiamo grandi possibilità. Sarebbe possibile anche montare un SSD nella parte anteriore perché c’è uno spazio che potrebbe essere sfruttato, tramite una modifica strutturale, però siamo dell’idea che già questa configurazione sia abbastanza.


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Sarebbe inoltre possibile lappare la base di contatto sia del dissipatore e sia dell’IHS della CPU, ed in questo caso riteniamo che non sia affatto necessario, anche perché il problema del socket X58 e precedenti è stato finalmente risolto da Intel. Tenete presente però che lappando un dissipatore perderete la garanzia anche da parte di Shuttle, e dato che è comunque una procedura rischiosa se non si è esperti, potrebbe compromettere le stesse heatpipes.


• Risultato: in questo caso difficilmente si apprezzerebbe un margine di miglioramento, forse uno o due gradi centigradi al massimo, ma impercettibile. Consigliato solo a persone con una grande esperienza.

 


 

Sessione di test software


Oltre ai test hardware vi forniamo anche dei test software, per illustrare le potenzialità di questo modello. Verranno utilizzati vari programmi e vi mostreremo i risultati in serie. Nei seguenti screenshot potrete visualizzare le schermate di CPU-Z e GPU-Z, dove ci saranno tutti i parametri del nostro sistema

 


SCREEN CPU Z GPUZ

 

 

I test che effettueremo saranno i seguenti :

  1. -7zip, 5:00 min
  2. -Winrar, versione 4.10, 5:00 min
  3. -Cinebench 11.5 e 10
  4. -X264 Benchmark HD
  5. -Fritz Chess
  6. -Blender
  7. -POV-Ray
  8. -Sisoftware Sandra
  9. -3D Mark Vantage CPU 1
  10. -3D Mark Vantage CPU 2
  11. -3D Mark Vantage CPU Score

 

Vi ricordiamo inoltre che le prestazioni possono variare a seconda dei componenti scelti per completare la configurazione. I punteggi ottenuti sono in linea con quelli precedentemente registrati e risultano essere leggermente sottotono per via della diversa tipologia di memoria RAM e della diversa scheda madre adoperata.

 



TEST 1: 3D Mark Vantage, CPU Tests


Prodotto dalla Futuremark, 3DMark Vantage è uno strumento utile per testare le prestazioni del proprio sistema. Principalmente ideato per rilevare le prestazioni del comparto grafico il 3DMark Vantage si rivela adatto anche per il testing delle CPU che sempre più spesso fanno da collo di bottiglia nei sistemi quando si parla di applicazioni grafiche. Il test è stato effettuato solamente per quanto riguarda la CPU, disabilitando i 2 steps relativi esclusivamente alla VGA.

 

 

3d mark vantage

 



TEST 2: 7zip 9.20


Questo noto software di gestione degli archivi contiene al suo interno un tool in grado di analizzare le prestazioni di sistema, riportando un valore espresso in MIPS (million istruction per second). Il test comprende compressione, decompressione e valore generale.

 

7zip

 


 

TEST 3: Winrar 4.10


Altro famoso software di compressione e decompressione di archivi di dati. Al suo interno è presente una utility di benchmark che comprime un file standard atto a tale scopo; il software provvede a restituire il valore di compressione espresso in KB/s.

 

winrar

 



TEST 4: Cinebench 11.5 e 10


Software prodotto dalla Maxon che permette, tramite l’elaborazione di immagini e di contenuti tridimensionali, di testare le performance della CPU. Il software permette il test della CPU utilizzando un core singolo oppure tutti i core presenti all’interno del processore.

 

cinebench 11

 



TEST 5: X264 Benchmark HD 3.0


Software in grado di misurare le performance della CPU mediante la codifica video x264.

 

 

 x264hd

 



TEST 6: Fritz Chess


Fritz Chess è il più forte motore di scacchi ed è l’evoluzione di quello che ha affrontato il campione del mondo Vladimir Kramnik nel Bahrain nell’ottobre del 2002. Milioni di appassionati di scacchi hanno guardato le partite in diretta in Internet. Fritz è stato capace di pareggiare il match (4:4), e Kramnik ha mostrato tutto il suo rispetto per la performance di Fritz quando ha detto: “DeepFritz è più forte di DeepBlue!” Il nuovo motore del Fritz8 si basa appunto su quella versione “Bahrain” ed è stato ulteriormente migliorato nel gioco posizionale.

 

fritz chess

 



TEST 7: Blender 2.60


Blender è un programma open source di modellazione, rigging, animazione, compositing e rendering di immagini tridimensionali. Dispone inoltre di funzionalità per mappature UV, simulazioni di fluidi, di rivestimenti, di particelle, altre simulazioni non lineari e creazione di applicazioni/giochi 3D. È disponibile per vari sistemi operativi: Microsoft Windows, Mac OS X, Linux, FreeBSD, assieme a porting non ufficiali per BeOS, SkyOS, AmigaOS, MorphOS e Pocket PC. Blender è dotato di un robusto insieme di funzionalità paragonabili, per caratteristiche e complessità, ad altri noti programmi per la modellazione 3D.

 

 blender

 

 



TEST 8: POV-Ray 3.7


POV-Ray è un programma di ray tracing disponibile per una gran varietà di piattaforme. Era originariamente basato su DKBTrace, un programma sviluppato da David Kirk Buck and Aaron A. Collins. È stato anche influenzato pesantemente dal programma di ray tracing Polyray con il beneplacito del suo autore, Alexander Enzmann. Nelle versioni più recenti il motore di rendering è stato aggiornato profondamente per consentire il calcolo della illuminazione globale, delle caustiche, ed di elementi particellari per generare nubi, fuoco, vapore. Fa ora uso del multithreading, quindi si avvantaggia della presenza sul computer di processori multicore o più processori.

 

pov-ray

 

 



TEST 9: Sisoft Sandra: Crittografia Dati


SiSoftware Sandra (System Analyser, diagnostica e Reporting Assistant) è uno strumento di diagnostica che permette di fornire informazioni dettagliate sulla configurazione hardware e software del computer. Un anno fa, SiSoftware rilasciò Sandra 2010 offrendo pieno supporto a Windows 7; a 18 mesi dal lancio di Windows 7, abbiamo assistito ad una vera e propria incoronazione del PC ad hub multimediale. Pochi mesi fa è stato rilasciato un benchmark dedicato alle unità Blu-Ray, ora gli autori si sono focalizzati sulla realizzazione di un nuovo benchmark: il Media Transcoding basato sulle Media Foundation di Windows 7. A tutto è stato affiancato un nuovo benchmark (Crittografia GPGPU) che permette un confronto diretto tra le prestazioni registrate dalla CPU (utilizzando i set di crittografia disponibili) e quelle della GPGPU.

 

sisoft sandra

 



Conclusioni

 

oro  design  performance

 

 

Prestazioni   5 stelle Sorprendente! Un sistema mini-ITX strepitoso 
 Prezzo  3,5 stelle  Costa 530 euro, ma è un prodotto Enthusiast unico al mondo
 Design  5 stelle  Design davvero eccellente, difficilmente migliorabile
 Bundle  4 stelle  Dato il prezzo, risulta essenziale, ma adatto
 Ventola  4 stelle  Buon modello, termoregolata e capace di tenere a bada 130W!
 Montaggio  5 stelle  Facilissimo e molto pratico 
 Complessivo  5 stelle

 


E’ inutile far presente quanto possa essere ben riuscito lo Shuttle SX79R5. Installare un processore Sandy Bridge-E su una piattaforma Intel X79, con 16-32 GB di RAM DDR3 1600, una GTX680/7970GHz, doppio SSD in RAID0, in un chassis di soli 14 litri, è una cosa fantastica, e fondamentalmente senza paragoni data la scheda madre proprietaria. Servono altri commenti ? Siamo dell’idea che dinanzi ad un prodotto del genere si debba solo che procedere all’acquisto, se si sta cercando una soluzione che unisca la compattezza alla potenza di calcolo. L’unica pecca potrebbe essere la rumorosità sotto carico, ma analizzando i dBA non risulta essere eccessivamente fastidiosa.

Questo è il massimo attualmente concepibile per le soluzioni SSF in quanto, come ripetiamo, non esistono modelli di schede madri simili in commercio. Il prezzo di circa 530 euro ne è la testimonianza, ma è anche la dimostrazione che questa volta Shuttle ha sfornato un piccolo capolavoro che viene promosso a pieni voti!

 

 

Pro

 

  • Performance massime in uno spazio minuscolo
  • Design moderno e decisamente pratico
  • Termoregolato e capiente
  • Scheda madre unica al mondo, X79 su mini ITX è una conquista tecnologica!
  • Alimentatore potente e perfetto per la categoria
  • Dissipatore piccolo ma potente se rapportato alla superficie dissipante!
  • Compatibilità con schede grafiche lunghe e potenti
  • Possibilità di installare 2 dischi da 3.5” ed uno di questi Hot Swap (acquisto separato)!
  • Possibilità di installare, utilizzando un lettore ottico USB esterno, un terzo HD da 3.5”
  • Compatibilità con RAM ad elevato spessore
  • E’ incluso un tubetto di pasta termica

 

Contro

 

  • Componentistica della scheda madre migliorabile rispetto ai modelli aftermarket
  • Overclock praticamente nullo con CPU dal TDP di 130W, a meno che non si cambi dissipatore. Precisiamo che ce ne sono diversi in commercio, anche a liquido
  • Prezzo, ma d’altronde la qualità si paga, come le performance top di gamma
  • Ventola rumorosa al massimo del regime
  • Non è possibile effettuare il Push/Pull sul dissipatore



 


Si ringrazia Shuttle per il sample in questione.
Trinca Matteo

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