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SilverStone Precision PS09: videorecensione e analisi termica - SilverStone Precision PS09B: analisi dell’interno, pt.II

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Il design è valido, soprattutto per quanto concerne l’apertura posteriore per il montaggio di sistemi di dissipazione aventi un backplate posteriore. Oltre a questo non sono presenti elementi innovativi, anche se dobbiamo ammettere che nel complesso non abbiamo avuto grane nell’installazione delle componenti generiche. Una eccezione c’è`stata, i connettori di alimentazione della vga ! A dopo per i dettagli.

 

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Piatto scheda madre, CPU e cablaggio

Il piatto della scheda madre è interamente in acciaio, e diversamente da alcuni modelli di cabinet top di gamma degli anni passati, non è removibile. La robustezza è medio-bassa, la qualità nella media, lo spessore basso, il numero di fori passacavi posteriore basso ma adatto date le dimensioni, non ci sono guaine antitaglio ma non sono necessarie.

Vi mostriamo la parte frontale:

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E qui invece la parte posteriore:

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Gestione slot 5.25’’ e dischi rigidi da 3.5’’ e 2.5’’

La gestione dei dischi rigidi purtroppo non è un punto forte del case, perché saranno necessarie viti in quantità, ed il montaggio dell’SSD o dell’HDD da 2.5” deve avvenire dal basso. La procedura è scomoda quindi consigliamo nel PS10 di migliorare questo fattore, perché siamo certi che la maestria di SilverStone verso soluzioni avanzate ed economiche gioverà a questa serie. Per adesso ci limitiamo a far presente la sua natura mediocre.

Mostriamo alcune fotografie di questi compartimenti:

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Per quanto riguarda le periferiche da 5.25” c’è un sistema classico, con inserimento anteriore e fissaggio con viteria dedicata.

Gestione PSU e dissipazione accessoria

Il posizionamento dell’alimentatore è classico ma nella parte superiore e posteriore dello chassis. Non sono presenti distanziatori gommati antivibrazione ma comunque non ci sarà problema se sarà fissato posteriormente con tutte e quattro le viti; la lunghezza massima consentita è fondamentalmente irrilevante, dato che potete installare anche i modelli più lunghi in commercio. Non c’è la predisposizione per un sistema a doppio alimentatore ridondante e l’alimentatore si inserisce facilmente dal lato, mentre il fissaggio avviene tramite consuete viti filettate posteriori. Il cablaggio è molto valido però, come vedremo. Dato lo spazio interno si possono gestire agevolmente i connettori quindi siamo rimasti davvero soddisfatti del risultato.

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Organizzazione Flussi d’aria - Features

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico dei cabinet in esame:

LOOP TERMICO: in questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI perforati quindi potrebbe essere presente il fenomeno del “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime.

ISOLAMENTO TERMICO PSU Superiore: similmente a quanto riscontrato in soluzioni full tower di molti anni fa, l’organizzazione dei flussi permetterà l’immissione di aria calda all’interno dell’alimentatore, derivante dalla zona immediatamente sovrastante il dissipatore della CPU. Questo porterà ad un leggero delta positivo dell’aria in immissione verso l’alimentatore, ma non ci saranno comunque problemi di sorta se si utilizzeranno modelli testati a 50 gradi centigradi di temperatura ambiente (Hot Box). Tale scelta costruttiva incide parzialmente sulle performance di raffreddamento, in quanto limiterà l’areazione dall’alto, però migliorerà la procedura di installazione nella parte inferiore.

VENTILAZIONE LATERALE: assente.

DESIGN A TORRE ATX: una configurazione del genere è classica, quindi vengono bilanciate le performance del sistema verso la CPU, diminuendo però quelle della VGA in quanto il calore generato da quest’ultima, salendo per convezione, ristagna sul PCB della scheda grafica, surriscaldandolo leggermente. In configurazioni MultiGPU inoltre avremmo un deciso aumento di temperature della prima scheda grafica, posizionata in prossimità del dissipatore della CPU. Per questa ragione è consigliabile un orientamento Silverstone simile a quello delle soluzioni Raven, Fortress 02 o Temjin TJ11, che di fatto annulla questo problema e lo risolve alla radice. Con questo orientamento c’è un parziale isolamento termico dell’alimentatore, e generalmente una buona aerazione degli hard disk, in quanto di solito è presente una, o più, ventola nella parte frontale in immissione. Nel caso di dissipatori passivi, o configurazioni totalmente passive, lo standard ATX è difficilmente consigliabile, a meno che non si adottino soluzioni particolari e molto complesse.

 

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