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G.SKILL DDR3 F3-16000CL9T-3GBPI (3x1Gb) - Il sistema di raffreddamento “PI”

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Il sistema di raffreddamento “PI”
Analizziamo l’innovativo sistema di raffreddamento “PI” di G.Skill:
Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.
Durante infatti l'utilizzo di voltaggi molto elevati, i moduli G.Skill riescono a produrre una quantità di calore del 20-30% più bassa rispetto a soluzioni analoghe.
Come possiamo vedere è un sistema di raffreddamento particolarmente originale, che ricordano la forma della lettera "π" dell'alfabeto greco "PI". La tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alette superiori, ottenendo per l'appunto un'altezza complessiva del modulo ben superiore ai tradizionali moduli DDR3 in commercio, tutto questo comporta un’ottima dissipazione del calore.

Senza Dissipatore:
012

Con Dissipatore G.Skill:
013

Possiamo vedere dallo schema i chip vengono raffreddati dal dissipatore in maniera omogenea, garantendo uno smaltimento del calore uniforme. contatto con il PCB tramite una lamina di metallo fusa con il PCB e due dissipatori in alluminio sono riservati ai chip I dissipatori, donano un aspetto signorile e allo stesso tempo molto accattivante al prodotto.
Senza dubbio, è un sistema di raffreddamento particolarmente originale: la tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori, a forma di lettera "π" dell'alfabeto greco "PI", ottenendo per l'appunto un'altezza complessiva del modulo ben superiore ai tradizionali moduli DDR3 in commercio, tutto questo comporta un’ottima dissipazione del calore, ma nello stesso tempo richiede un’attenta scelta per il dissipatore della cpu.

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