Pagina 4 di 8
Analizziamo il nuovo ed innovativo sistema di raffreddamento "Trident" di G.Skill:
Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L'eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.
Durante infatti l'utilizzo di voltaggi molto elevati, i moduli G.Skill riescono a produrre una quantità di calore del 20-30% più bassa rispetto a soluzioni analoghe.
Come possiamo vedere è un sistema di raffreddamento particolarmente originale, che ricordano la forma di un tridente "Trident". La tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alette superiori, ottenendo per l'appunto un'altezza variabile complessiva del modulo, che risulta ben superiore ai tradizionali moduli DDR3 in commercio, tutto questo comporta un'ottima dissipazione del calore.
Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L'eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.
Durante infatti l'utilizzo di voltaggi molto elevati, i moduli G.Skill riescono a produrre una quantità di calore del 20-30% più bassa rispetto a soluzioni analoghe.
Come possiamo vedere è un sistema di raffreddamento particolarmente originale, che ricordano la forma di un tridente "Trident". La tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alette superiori, ottenendo per l'appunto un'altezza variabile complessiva del modulo, che risulta ben superiore ai tradizionali moduli DDR3 in commercio, tutto questo comporta un'ottima dissipazione del calore.
Possiamo vedere come i chip vengono raffreddati dal dissipatore in maniera omogenea, garantendo uno smaltimento del calore uniforme. contatto con il PCB tramite una lamina di metallo fusa con il PCB e due dissipatori in alluminio sono riservati ai chip. Senza dubbio, è un sistema di raffreddamento particolarmente originale, studiato per offrire il massimo smaltimento di calore termico.
Le memorie prevedono un profilo XMP, "Extreme Memory Profiles", pertanto è indicato nella timings table l'impostazione a 1000 Mhz di clock con timings 9-9-9-24 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.65V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.
Le memorie prevedono un profilo XMP, "Extreme Memory Profiles", pertanto è indicato nella timings table l'impostazione a 1000 Mhz di clock con timings 9-9-9-24 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.65V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.
Dalla schermata di CPU-Z, l'SPD delle memorie è programmato con un profilo XMP (Extreme Memory Profiles) che consente al bios delle schede madri di impostare le memorie con i settaggi XMP DDR3-2000 come da specifica del costruttore garantendo una compatibilità pressoché totale con i bios delle schede madri in commercio.
XMP è l'acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria , ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento dei moduli di memoria.
Grazie a questo protocollo, il bios della mainboard imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità di errore nella configurazione dei moduli.
I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 256Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 2 GB (256Mbit X 8=2048MB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.
Il PCB è a 8 strati ed è marchiato "KO-8117". Questo tipo di PCB può essere trovato su molte ram "high-end" DDR3.
XMP è l'acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria , ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento dei moduli di memoria.
Grazie a questo protocollo, il bios della mainboard imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità di errore nella configurazione dei moduli.
I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 256Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 2 GB (256Mbit X 8=2048MB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.
Il PCB è a 8 strati ed è marchiato "KO-8117". Questo tipo di PCB può essere trovato su molte ram "high-end" DDR3.
Le ram, montano i chip "Elpida BBSE ICs".
L'azienda "Elpida"è ultimamente alla ribalta per i suoi chip usati sulle DDR3 di fascia alta. Per maggiori informazioni:
http://www.elpida.com/en/index.html