Le memorie sono dotate del sistema di raffreddamento DHX (Dual-Path Heat Exchange), che permette due modalità di dissipazione del calore: la prima attraverso i contatti saldati sui chip BGA DRAM (Ball Grid Array); questo metodo conduce sempre molto calore al PCB. La seconda via è attraverso la parte superiore del chip di memoria e dei dissipatori.
L'azienda ha dichiarato che il kit di memoria sarà sul mercato nel terzo trimestre al prezzo di 675 dollari.