VIA svela la prima scheda Pico-ITXe con moduli d’espansione I/O di tipo stackable all’ESC di Boston
La VIA EPIA-P710 introduce i nuovi connettori SUMIT™ per l’aggiunta modulare di connettività seriale avanzata, tra cui PCI Express, per offrire agli sviluppatori maggiore flessibilità e costi minori di progettazione di sistemi embedded compatti
Taipei, Taiwan, 29 ottobre 2008 - VIA Technologies, Inc., Azienda leader nell’ambito delle piattaforme x86 a basso consumo energetico, presenta la VIA EPIA-P710, prima scheda (Single Board Computer) al mondo basata sulle nuove specifiche Pico-ITXe del Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG), in grado di offrire un approccio più razionale al system design.
Supportando fino a 4 moduli di espansione I/O personalizzabili, la Pico-ITXe VIA EPIA-P710 consente di implementare in maniera molto flessibile e ad un costo contenuto i moduli per la connettività seriale che si preferiscono. Progettata per essere una perfetta baseboard, la VIA EPIA-P710 utilizza un “board layout” intelligente per consentire uno stacking efficiente dei moduli e contribuire al contempo alla dissipazione del calore.
La scheda VIA EPIA-P710 è dotata di due connettori SUMIT™ (Stackable Unified Module Interconnect Technology) che integrano i più comuni bus ad alta e bassa velocità, legacy e seriale, inclusi, ad esempio, PCI Express, LPC, SPI e USB 2.0. L’ampio supporto offerto rende il Pico-ITXe uno standard a sé rispetto ai concorrenti, consentendo a una soluzione off-the-shelf di essere il motore della futura generazione di dispositivi embedded. SUMIT è uno standard aperto amministrato dal SFF-SIG.
Basata sul processore VIA C7® da 1GHz e sull’innovativo “media system processor” VX800, la VIA EPIA-P710 offre una piattaforma completa, flessibile ed efficiente in un fooprint di soli 10cm x 7.2 cm.
“VIA è entusiasta di essere la prima ad offrire un prodotto realmente innovativo che sfrutta le dimensioni ultra compatte e l’espandibilità modulare delle nuove specifiche Pico-ITXe,” ha affermato Daniel Wu, Vice President of VIA Embedded, VIA Technologies, Inc. “La nostra collaborazione con SFF-SIG ha generato un prodotto che porrà lo standard per il settore embedded e formerà il mercato per gli anni a venire.”
La VIA EPIA-P710 possiede tutte le caratteristiche per offrire agli sviluppatori una notevole libertà di personalizzazione delle sezioni di I/O in maniera semplice ed economica attraverso l’aggiunta di moduli Pico-I/O, per quelle applicazioni, come l’automazione industriale, che
richiedono l’acquisizione di dati e il monitoraggio dei processi. La scheda può anche essere utilizzata come una piattaforma stand-alone per il mid-range signage ed i chioschi informativi.
VIA EPIA-P710 Pico-ITXe: un nuovo standard per il settore embedded
Con dimensioni di appena 10cm x 7.2cm, la VIA EPIA-P710 utilizza un processore VIA C7 a 1GHz e l’innovativo all-in-one media system processor VIA VX800, che integra il VIA Chrome9™ IGP con grafica DX9 e decodifica per i formati MPEG-2/4, WMV9 e VC1. La scheda supporta fino a 2GB di memoria DDR, un canale IDE, due canali S-ATA e il VIA Vinyl HD Audio.
Le configurazioni I/O includono due connettori SUMIT QMS che offrono il supporto I/O fino a 3 USB, 1 LPC, 2 PCIe x1, 1 PCIe x4, SMBus e bus SPI. Pin header offrono Gigabit LAN, VGA, LVDS, LED audio e front panel.
LA VIA EPIA-P700 sarà disponibile a partire da Dicembre 2008, con campioni disponibili per gli sviluppatori su richiesta. Per maggiori informazioni:
http://www.via.com.tw/en/products/mainboards/motherboards.jsp?motherboard_id=730
Per maggiori informazioni sul nuovo standard Pico-ITXe:
http://www.via.com.tw/en/initiatives/spearhead/pico-itxe/index.jsp
Per approfondimenti sulle specifiche dell’interfaccia SUMIT:
La VIA EPIA-P710 all’ESC Boston 2008
La prima VIA Pico-ITXe con moduli d’espansione I/O sarà in mostra questa settimana all’ESC Boston 2008 (stand 914) presso WinSystems, Inc. Per maggiori informazioni sulla partecipazione di VIA all’ESC Boston 2008:
http://www.via.com.tw/en/company/events/2008-esc-boston/index.jsp
- Jacopo P. -