Nel mercato dei dissipatori ad aria è stata opinione comune per molti anni di essere giunti purtroppo ad un tetto insormontabile, a livello prestazionale delle soluzioni dissipanti. Si è cercato di aumentare la superficie dissipante, il numero e la tipologia delle heatpipes, la finitura esterna, il numero e la tipologia delle ventole, il loro diametro, lo spessore e l’ampiezza delle alette oltre alla tipologia della pasta termica utilizzata. Poi si è cercato di migliorare la base di contatto, con l’avvento delle prime soluzioni HDT (Heatpipe direct-touch), di prima e seconda revisione, ma tutto ciò ha portato ad un aumento lineare delle performance, entro limiti ben determinati. Da qualche anno poi si è vista l’evoluzione dei sistemi di dissipazione a liquido con circuito integrato, e quindi il miglioramento delle pompe e dei waterblock, assieme allo sviluppo parallelo di radiatori migliori e più grandi, portando quindi a nuovi asset dimensionali e nuove necessità di compatibilità. Ma nel campo dei dissipatori a singola torre, dopo gli esperimenti di Danamics con il Superleggera LMX, di Cooler Master con il V10 e la sua TEC integrata, oggi siamo dinanzi ad un dissipatore non eccessivamente grande, ma dotato, finalmente, delle famosissime “Vapor Chamber”. Questo modello, precisamente il TPC-812 dotato di una singola ventola da 120mm, è stato presentato in anteprima al CES 2012. Procediamo quindi all’analisi del TPC 800, che differisce dal primo per l’assenza della ventola Cooler Master, e soffermiamoci anche sul funzionamento delle vapor chamber.

Struttura e base di contatto

La struttura fa parte della classica tipologia a singola torre di raffreddamento ovvero con un corpo dissipante centrale, ed annesse heatpipes, in posizione verticale; il design sembra essere standard in quanto il posizionamento delle componenti sembra essere conservativo, ma si evince fin da subito qualche elemento interessante ovvero la presenza di due strane placche laminari al centro della struttura, poi una nickelatura che ricopre l’intero dissipatore, e l’immediata sensazione di robustezza del modello, le cui saldature infatti sono eccellenti e di elevatissima qualità. Sono presenti ben 44 alette, molto spesse e discretamente lunghe, che sono saldate alle 6 heatpipes di classica concezione, e che sono a contatto anche con le camere di vapore nella porzione centrale dell’unità.

Al fine di migliorare la ventilazione centrale è presente una rientranza, presente anche nelle parti sinistra e destra ma con una profondità minore. La spaziatura delle alette è di 1.8mm, un valore contenuto che quindi permetterà ottime performance con ventole dall’elevata pressione statica, o elevatissimi CFM. Lo spessore invece è circa di 0.4mm, un valore medio-grande.

Il dissipatore presenta un’altezza del corpo dissipante principale leggermente elevata, 163cm, quindi fate attenzione all’atto dell’acquisto e controllate la compatibilità con il vostro cabinet perché potrete avere brutte sorprese. La base di contatto presenta un’ottima finitura nickelata, una forma rettangolare oltre all’assenza della curvatura centrale convessa, che generalmente veniva adottata per migliorare l’impronta di contatto della CPU nei socket 775/1155/1156/1366. Facciamo presente che sebbene il sample che abbiamo ricevuto fosse nuovo, era presente della pasta termica sotto la protezione di plastica. Qualora lo troviate anche voi è possibile che questo modello fosse stato testato per il controllo qualità. Abbiamo utilizzato delle soluzioni di pulizia Arctic Cooling, quindi vi consigliamo di dare una pulita prima dell’applicazione della vostra pasta termica.

Le saldature, come pubblicizzato da Cooler Master, sono molto buone, anche se però per le ultime due heatpipes vediamo che è presente qualche piccola fessura. Probabilmente all’interno non ci sarà nessun problema, stando ai risultati conseguiti.

Heatpipes e superficie dissipante

Sono presenti ben sei heatpipes da 6mm di diametro, dalla finitura in Nickel e dall’eccellente qualità complessiva. Presentano una scudatura terminale di grandissimo livello in quanto la lavorazione, come la finitura sono eccelse, sia per le heatpipes che per le due camere di vapore. Sono saldate alle alette quindi ci sarà un’efficienza di scambio di calore migliore rispetto alla sola punzonatura. La superficie dissipante è elevata, sebbene non così elevata rispetto ai dissipatori a doppia torre, però riuscirà certamente a gestire CPU molto potenti, quindi ovviamente ciò comporta prestazioni elevatissime con CPU dal basso consumo. Nella parte superiore è presente una piccola paratia di protezione terminale con inciso il logo del marchio.

La spaziatura tra le alette è serrata e questo fattore comporta quindi la necessità di utilizzare ventole dall’elevata pressione statica.