Packaging e Primo Contatto

Vediamo ora più da vicino la 990FXA-GD65 del noto produttore MSI, una delle schede madri più promettenti sia per tecnologia che per qualità costruttiva.

 

La confezione si presenta con dei colori molto vivaci. Frontalmente partendo dall’alto abbiamo il nome della società che la produce, MSI ed una serie di icone rappresentanti le tecnologie offerte di cui abbiamo parlato nella sezione precedente. Al centro parte delle tecnologie proprietarie adottate da MSI nei prodotti della serie Military Class ed in basso il modello della scheda. Nella parte retrostante della confezione ci appare una sintesi più esplicativa delle feature anticipate sul lato frontale e di cui abbiamo parlato nella sezione precedente.

Nell’etichetta in foto, abbiamo riepilogate alcune informazioni che caratterizzano questo prodotto, oltre al modello ed al numero seriale.

Il materiale che accompagna la MSI 990FXA-GD65 è il seguente:

   

Il layout ci appare ben ordinato con molto spazio libero attorno al socket, in particolar modo se si toglie la staffa preinstallata per permettere il montaggio di dissipatori a liquido/azoto (per overclock spinti). Questo farà molto piacere agli overclockers. In foto potete vedere la staffa nera per l’aggancio del dissipatore standard. Per smontarla basta svitare le 4 viti che la tengono unita alla placca metallica sottostante.

Ecco le foto della parte sottostante. Come vedete la superficie è pulita senza rilievi significativi, fatta eccezione per la staffa di ritenzione del socketla quale non è incollata ma fissata con delle viti. Questo agevola e facilita le operazioni di coibentazione tramite neoprene quando si vogliono eseguire i test di overclock spinto, ricorrendo all’azoto.

Il socket AM3+ (o chiamato anche AM3b), a differenza di quelli Intel è uno zoccolo con tanti fori, esattamente 942 dove vanno ad inserirsi i piedini della CPU. Logicamente ha un suo verso d’inserimento quindi attenzione durante l’installazione. Accanto al socket notiamo le 10 fasi di alimentazione con componenti Military Class. In  primo pianto abbiamo gli Hi-C Cap accanto ai classici solid Cap. In seconda fila notiamo le induttanze Icy Choke, mentre sotto il grande dissipatore sono presenti i mosfet.

In caso si volesse raffreddare il processore tramite un impianto a liquido, quindi waterblock, il movimento d’aria proveniente dalla ventola installata sul dissipatore ad aria della CPU verrebbe a mancare. Si consiglia pertanto di considerare l’installazione di una ventola nelle vicinanze per raffreddare la suddetta zona.

A garanzia della piena stabilità, che andremo a verificare, e un’erogazione dell’amperaggio sufficientemente adeguata richiesta dalle attuali CPU a 45nm e future a 32nm, possiamo evidenziare in foto a destra il connettore d’attacco nero ad 8 pin per l’alimentazione supplementare del processore.

Partendo da sinistra in questa foto abbiamo l’attacco misto PS2 o per la tastiera o per il mouse e sotto le prime 2 porte USB 2.0. Proseguendo abbiamo il pulsante per effettuare il reset immediato della memoria CMOS. Proseguendo verso destra abbiamo da sopra l’attacco per il cavo coassiale dell’uscita SPDIF e sotto l’uscita ottica SPDIF. A destra abbiamo 2 blocchi da 2 porte USB 2.0. Di seguito troviamo una porta Ethernet (in standard Gigabit) ed altre 2 porte USB 2.0. Poi in blu per differenziarle dalle altre, 2 porte USB 3.0 e per finire il blocco dedicato ai connettori per l’entrata e l’uscita dei canali audio.

Lasciando la zona socket/porte, procedendo verso sinistra inquadriamo il connettore da 6 pin per l’alimentazione supplementare dello slot PCI-Express e quindi della scheda grafica. Notare la dicitura NEC USB 3.0 ed il relativo chip D720200AF1. Ricordiamo ai lettori che nella sezione introduttiva abbiamo detto che sia AMD che Intel non hanno implementato nativamente tale standard (fatta eccezione per Llano) ma si appoggiano a chip esterni.

Ecco la macro del chip (a sinistra) Realtek ALC892 dedicato al segnale. Potrete trovare le caratteristiche dettagliate a questo indirizzo: Realtek ALC892.

Sulla destra notiamo il chip Fintek F71889AD dedicato al monitoraggio hardware di tensioni e temperature nonché di ausilio al tool OC Genie II.

In questa foto notiamo la zona degli SLOT che ospitano le schede interne. In nero il 1°, 2°, il 4° ed il 5° sono slot PCI-Express x1. In blu il 3° ed il 6° sono slot PCI-Express x16 a piena lunghezza per le schede grafiche oppure a scalare verso velocità inferiori come per esempio controller RAID PCI-E ad x8/x4. Gli slot possono funzionare contemporaneamente a piena banda (x16,x16). Il 7° slot nero, da non confondere con gli altri più corti, è di tipo PCI a 32bit e può ospitare schede compatibili con questo standard. Sul PCB della scheda serigrafato a caratteri bianchi vediamo il modello/versione della scheda MSI 990FXA-GD65 che stiamo recensendo.

Passiamo adesso ad approfondire la zona riservata alla connettività e quindi al collegamento di tutti quei cavi che replicano sullo chassis (davanti e dietro) le varie porte. Da sinistra abbiamo il connettore dedicato al Front Panel Audio, ossia per replicare le uscite/entrate delle porte/altoparlante provenienti dallo chassis. Con la dicitura in bianco JCD1 abbiamo il connettore interno per l’uscita del segnale audio. Il connettore JSP1 è quello dedicato a replicare sul case l’uscita S/PDIF. Subito a destra poi JCOM1 è quello dedicato all’uscita della porta seriale COM.

Ancora a destra con JUSB1 e JUSB2 abbiamo altre 8 porte USB 2.0. Un attacco ospiterà la staffa in dotazione mostrata in bundle.

La zona JTPM1 è dedicata ad un’eventuale modulo opzionale TPM (Trusted Platform Module). Su JFP1 e JFP2 andremo a collegare tutti quei cavi provenienti dal frontalino principale del case del pulsante di Avvio, Reset, Led di Attività dell’Hardisk e dello Speaker. In alto possiamo vedere la classica batteria a pastiglia per la conservazione dei settaggi/timer nella CMOS ed alla sua destra il Jumper a 3 pin JBAT1 per il suo azzeramento.

Cambiando lato ossia seguendo il perimetro del PCB abbiamo un connettore a 3 pin per l’alimentazione della ventola dedicata allo chassis.

Alla sua destra abbiamo le 6 porte SATA 6Gb/s ed ancora a destra un altro attacco sempre a 3 pin per un’altra ventola.

In foto il classico connettore Power ATX v2.2 a 24 pin per l’alimentazione generale della scheda madre.

In foto invece possiamo vedere il dissipatore passivo del Northbridge. Anche qui stesso discorso come fatto sul dissipatore della zona socket, è bene che ci sia nelle prossimità una ventola che smaltisca il calore prodotto specialmente in presenza delle future CPU Bulldozer ad 8 core.

Sotto questo dissipatore passivo è presente il chip del Southbridge SB950.

Inquadrati a coppie di 2, i 4 slot blu e neri dedicati ai moduli di memoria RAM DDR3 con velocità in overclock fino a 2133MHz.

Passiamo adesso ad esaminare insieme la sezione del BIOS.